2014年新产品开发整体流程介绍中英文

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, 使新产品能顺畅切入工厂且如期推出, 以提高产品竞争力.协助 R&D RELEASE 开发阶段 BOM CHANGE NOTICE.R&D R&D 包括电子部门及工业设计部门,若只写 HW (Hardware Design) 则指电子部门,若只写 ID (INDUSTRIAL DESIGN) 则指工业设计部门; 包括ME, Thermal, Packing design. 若只写 SW (Software design) 则指软件设计部门有负责 BIOS, Driver 及 Pre-lOAd 不同工作性质之软件开发功能. R&D 人员负责产品之开发、设计、测试规划，包括 H/W、S/W及ID的开发、设计、提出新发明及著作权揭露书.， 名称：2014年新产品开发整体流程介绍中英文，我们己经对2014年新产品开发整体流程介绍中英文进行杀毒，以保证您的安全下载2014年新产品开发整体流程介绍中英文，下载的压缩文件如果需要密码那就是 http://www.laixuea.com，2014年新产品开发整体流程介绍中英文的文件大小为6.57 MB，运行在Win2003,WinXP,Win2000,Win9X系统