PCB装配之贴片胶

标签：PCB,SMT技术知识,
和大小、高的湿强度和固化强度、快速固化、灵活性和抗温度冲击。环氧树脂允许非常小的胶点的高速，提供很好的板上固化电气特性，在加热固化周期，不拖线、不塌落。（由于环氧树脂是热敏感的，必须在冷藏条件下储存，以保证最大的货架寿命。） 使用视觉检查或自动设备，SMA必须和典型的绿色或棕色电路板形成对比，由于使用自动视觉控制系统来帮助检查过程，因此红色和黄色已成为两种基本的胶的颜色。可是，理想的颜色决定于板与胶之间的视觉比较。 来自 www.handlers.cn 中国最大的资料库下载典型地，环氧树脂的加热固化是在线（in-line）发生的，红外（IR）通道炉内。开始固化的最低温度是100℃，但事实上固化温度范围在110~160℃。160℃以上的温度会加快固化过程，但容易造成胶点脆弱。 胶接强度是胶的性能的关键，决定于许多因素，如，对元件和PCB的附着力，胶点形状和大小，固化水平。胶接强度不足的三个最常见的原因是，固化不足、胶量不够和附着力差。 胶点轮廓 胶的流动特性，或流变学，影响环氧树脂胶点的形成以及它的形状和大小。SMA允许快速和受控的滴胶，以形成一个， 名称：PCB装配之贴片胶，我们己经对PCB装配之贴片胶进行杀毒，以保证您的安全下载PCB装配之贴片胶，下载的压缩文件如果需要密码那就是 http://www.laixuea.com，PCB装配之贴片胶的文件大小为2.30 MB，运行在Win2003,WinXP,Win2000,Win9X系统