高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求

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品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战。同时也改变着CCL产品研发的思维。它引领着当今CCL技术发展的趋向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。来自 www.handlers.cn 中国最大的资料库下载1.2 HDI多层板的定义及目前所能实现的最尖端指标对HDI多层板的“入门” 了解，当然是应首先知道它是由哪些技术指标所描述、表征的。而这一方面，世界PCB业界内并无定论（即没有统一的规定）。引用国内有关专家的在此方面的论述（见《印制电路工艺技术》一书，第9章，李学明编写），他是这样定义HDI多层板的（即它基本需满足以下四个技术条件）： （1）导通孔的孔径：≤100μm；， 名称：高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求，我们己经对高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求进行杀毒，以保证您的安全下载高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求，下载的压缩文件如果需要密码那就是 http://www.laixuea.com，高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求的文件大小为7.27 MB，运行在Win2003,WinXP,Win2000,Win9X系统