测试模具数据变更提示单

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查检内容
1.小片数或排版变更不变更
2.箭靶尺寸变更不变更
3.小片间隔变更不变更
4.孔位与孔数（成型内）变更不变更
5.钻孔径且内层P/G面PADSIZE变更不变更
6.线路（若同一条线路位移除外）变更不变更
7.内层导通变不变绝缘
8.发料尺寸变更不变更
9.内层TWOPIN孔位变更不变更
10.层次或面次变更不变更
11.依客户新资料重新制作是不是
12.使用材料变更不变更
13.REV与REV可共压不可共压

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